刻蚀工艺芯片制造8英寸硅上电极

产品特性：

●适用于 200mm 晶圆，广泛应用于成熟制程产线。

●高纯度硅，减少颗粒污染，确保制程稳定性。

●Silicon Only / Elastomer Bonded 选择，提升耐用性与适应性。

●均匀温度分布，优化刻蚀效果，减少缺陷。

产品规格：

●材质：lastomer Bonded（硅 + 石墨）：硅和石墨通过弹性体（Elastomer）粘结，提高耐热性和稳定性。

●Silicon Disk Only（Unified）：单一硅材质，适用于更高纯度的刻蚀工艺。

●尺寸：8 英寸。