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半导体设备后道工艺设备半导体设备晶圆漂洗DRYER 系统 (晶圆干燥系统)-- 定制化适配
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半导体设备晶圆漂洗DRYER 系统 (晶圆干燥系统)-- 定制化适配

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产品应用:

用于设备中晶圆漂洗后的干燥,支持光掩模至300mm晶圆。

产品特性:

总结:核心竞争优势

技术领先:如HOT DIW的卤素灯加热、O3系统的无金属设计。

定制化适配:从200mm到300mm晶圆全覆盖,满足不同产线需求。

高可靠性:PID控制、耐腐蚀材料等确保长期稳定运行。

产品规格:

●AD-S000、AD-100、AD-150、AD-200、AD-300

产品应用图:

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