电子元器散热保护有机硅导热硅胶垫片

产品特性：

●导热垫片具有良好的粘附性，柔软性，是其必不可少的传递媒介。

●产品完全符合欧盟REACH、ROHS指令要求。

产品规格：

F6330

●厚度（mm）：1.5+0.03

●密度（g/cm3）：2.5+0.1

●硬度（Shore-00）：35+5

●拉伸强度（Mpa）：≥3.5

●介电强度（KV/mm）：≥10.0

●导热系数（W/m·k）：≥2.0

●耐温范围（摄氏度）：-40~200

●阻燃性：V-0

●吸水率（％）：<5

产品应用图：