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掩模和晶圆检测设备INSPECTION

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产品应用:

●用于半导体掩模和晶圆的缺陷、污染物和不规则性检测。

适用于需要高精度和高效检测的半导体制造工艺。

用法:

将掩模或晶圆放入检测设备中。

使用二色放电灯和多光谱光源进行照明。

通过同轴变焦镜头和长工作距离目标进行成像。

利用二维背光 CCD 传感器阵列和图像处理器进行高精度缺陷检测。

使用 3D 图像处理器和平场校正功能优化检测结果。

同时成像多个图像,提高检测效率。

产品特性:

高精度缺陷检测:结合先进的光学和图像处理技术,能够检测掩模和晶圆的缺陷、污染物和不规则性。

先进光学器件:同轴变焦镜头和长工作距离目标,提供最佳成像效果。

多光谱光源:二色放电灯支持可见光和近红外光谱范围,提供多达 24 个相关频率。

高灵敏度图像传感器:二维背光 CCD 传感器阵列,配置为电子快门模式,确保高响应速度和精度。

先进图像处理:采用位置补偿滤波技术进行高对比度边缘检测,提高检测准确性。

3D 图像处理:3D 图像处理器可从同一平面捕获两个不同图像,提供更全面的检测结果。

平场校正:内置平场校正功能,减少样品中光路造成的图像失真。

同时成像:支持同时处理多个图像,提高检测效率。

缩短检测时间:通过先进的技术和功能,大幅缩短检测时间,改善整体缺陷检测。

产品规格:

●SONY IRG-12

产品展示图:

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