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半导体晶圆研磨抛光设备Grinding, Lapping & Polishing
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EAC300bi-T | 库存：5 | 订货编码：PT200004120004 | 在线询价 | -+ |
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产品应用： ●用于半导体晶圆的研磨、研磨和抛光，确保高质量表面处理。 ●适用于需要高精度表面处理的其他半导体制造工艺。 用法： ●将晶圆放入设备中，启动自动加载功能。 ●在研磨阶段，使用金刚石磨料轮将晶圆研磨至所需厚度和形状。 ●在研磨阶段，采用高精度金刚石磨料研磨膜平滑晶圆粗糙边缘。 ●在抛光阶段，使用碳磨料浆达到镜面般的光洁度。 ●通过实时控制工具调整磨轮的 RPM 和磨料浆料参数，确保精确控制。 ●完成处理后，使用自动卸载功能取出晶圆。 ●定期维护设备，保持峰值性能运行。 |
产品特性： ●高精度：内置 X/Y/theta 轴定位表，确保精确和可重复的抛光过程。 ●自动处理：具备自动加载、自动教学、自动卸载功能，简化晶圆处理流程。 ●实时控制：通过调整磨轮的 RPM 和磨料浆料参数，精确控制研磨、研磨和抛光过程。 ●安全特性：双手安全控制、紧急停止按钮、洗眼站、水下排气设备，确保操作员安全并降低噪音和灰尘。 ●维护设计：设备设计易于使用和维护，附带详细用户手册和额外耗材（金刚石磨轮、研磨膜、磨料浆料）。 ●广泛适用性：适用于 4" 至 12" 的晶圆尺寸，适合半导体工业使用。 |
产品规格： ●EBARA EAC300bi-T |
产品展示图：
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