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掩模检测多模式成像技术检测设备intray chip

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产品应用:

晶圆检测:用于检测晶圆表面的缺陷(如空隙、划痕、污染斑点),确保制造质量。

掩模检测:检测掩模中的图案不规则性和线宽变化,避免光刻工艺中的误差。

缺陷分析:通过3D图像分析和模式识别技术,详细分析缺陷特征。

工艺优化:自动优化检测参数,提升检测效率和准确性。

产品特性:

多模式成像技术:结合亮场、暗场和晶圆光谱成像(WSI),提供全面的缺陷检测能力。

高精度3D分析:支持3D图像分析,精确测量图案和对齐误差。

自动化功能:自动检查设置和参数优化,提升检测效率。

先进缺陷分析:支持模式识别和航空图像定量分析,识别微小缺陷。

高性能硬件:配备下一代光学工具和高性能图像处理器,确保卓越图像质量。

多功能测量:集成2D/3D光学临界尺寸测量,适用于复杂掩模图案分析。

高效操作:专为快速设置和操作设计,适合繁忙的生产环境。

产品规格:

●VI-3200

产品展示图:

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