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掩模检测多模式成像技术检测设备intray chip
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VI-3200 | 库存:10000 | 订货编码:PT200004130006 | 在线询价 | -+ |
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产品应用: ●晶圆检测:用于检测晶圆表面的缺陷(如空隙、划痕、污染斑点),确保制造质量。 ●掩模检测:检测掩模中的图案不规则性和线宽变化,避免光刻工艺中的误差。 ●缺陷分析:通过3D图像分析和模式识别技术,详细分析缺陷特征。 ●工艺优化:自动优化检测参数,提升检测效率和准确性。 |
产品特性: ●多模式成像技术:结合亮场、暗场和晶圆光谱成像(WSI),提供全面的缺陷检测能力。 ●高精度3D分析:支持3D图像分析,精确测量图案和对齐误差。 ●自动化功能:自动检查设置和参数优化,提升检测效率。 ●先进缺陷分析:支持模式识别和航空图像定量分析,识别微小缺陷。 ●高性能硬件:配备下一代光学工具和高性能图像处理器,确保卓越图像质量。 ●多功能测量:集成2D/3D光学临界尺寸测量,适用于复杂掩模图案分析。 ●高效操作:专为快速设置和操作设计,适合繁忙的生产环境。 |
产品规格: ●VI-3200 |
产品展示图: |