电子元器件的散热和粘接高介电强度导热胶

产品特性：

●优异的散热性能

●高介电强度

●良好的粘接力，适用于多种材质

●低温固化和长操作时间

●低应力和柔韧性，适应热膨胀系数不匹配的基材

●触变性膏状，适用于精密点胶

●低挥发度，优越的耐化学性及耐湿性

●适用于大体积应用的灌封和铸造

产品规格：

●930-4 - 可操作时间长，低温固化，粘接力强，适用于多种材质，小粒径 (≤20μm) 。

●H74-触变性膏状，低挥发度，优越的耐化学性及耐湿性，中粒径（≤50μm）。

●H70 -操作时间长，适用于半导体模连接和精密点胶，NASA低挥发性认证。

●T7109-胶管点胶，热循环阻力，适用于光子封装。

●TZ101-低玻璃化温度和低模量，超长可操作时间，强度高，单组份。

●TV2001-低玻璃化温度，低模量，强度高，粘接力强。

●T7109-19-低玻璃化温度，低模量，高导热系数，可室温固化。

●T7110-低粘度，自流平，室温固化，适用于大规模灌胶。

●T905BN-3-适用于大体积应用的灌封和铸造，大粒径 (<300μm)，防干扰。

产品展示图：