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Nidek IM-7 多波长激光扫描晶圆表面检测设备 技术手册摘要
Global PNG2025-05-07 10:43:15
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Nidek IM-7 多波长激光扫描晶圆表面检测设备是一款专为半导体制造领域设计的高精度检测设备。适用于晶圆(包括硅、化合物半导体等)等表面缺陷检测,能够帮助提高生产效率及产品质量。

Nidek IM-7 多波长激光扫描晶圆表面检测设备 技术手册摘要

简介

Nidek IM-7 多波长激光扫描晶圆表面检测设备是一款专为半导体制造领域设计的高精度检测设备。适用于晶圆(包括硅、化合物半导体等)等表面缺陷检测,能够帮助提高生产效率及产品质量。

外形规格

· 外形尺寸 (L x W x H) 长约300cm x 宽约200cm x 高约250cm

· 重量: 1000kg

· 功率要求: 温和的工作环境要求,源电压220V ± 10% AC, 50/60Hz

主要特点

· 多波长激光源: 系统采用多波长激光,包含紫外、可见光及红外谱段照射技术,从而满足客户在不同条件下对缺陷检测的多样性需求;

· 扫描功能稳健: Nidek IM-7配备高度可靠的扫描机构和高性能数据处理能力,宽度范围从100 mm300 mm的无需调整可直接进行扫描;

· 高分辨率检测能力: 约为0.1μm的最小分辨率可有效识别分类各种表面缺陷,达到高灵敏度要求;

· 实时多通道检测: 可同时检测不同颜色和背景下的多种类型缺陷;

· 高精度定位: 标配双定位系统:激光测距与光学校准,确保晶圆检测时的精度。

技术参数

名称

参数

检测波长范围

355nm(紫外), 405nm(), 638nm()830nm(红外)

检测缺陷分辨率

0.1μm

扫描速度

1-10mm/s

工作温度范围

20℃ ~ 25℃

应用领域

IM-7设备适用于半导体制造过程中的各类晶圆检测需求,特别适用于制造、封测等细分领域中的精密检测。通过提供精确的检测结果来指导生产工艺的改进与优化,为产线上的质量控制和管理带来效率与可靠性的提升。

应用实例

· LED 光源产能校验

· SOI 晶圆晶莹度测量

· 光掩膜表面故障筛查

· 片上系统(SoC)缺陷分数统计

服务与支持

Nidek IM-7全球各个地区均提供安装服务、培训课程、保修计划、定期维护服务等。不服可立即联系 Nidek 集团的专业团队以获取更多关于此设备详情的支持。

以上就是关于Nidek IM-7多波长激光扫描晶圆表面检测设备的规格介绍和技术手册摘要,具体问题可参考原文手册或联系销售代表进一步了解。


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