一、半导体IC封装胶粘剂

半导体IC封装胶粘剂主要用于固定和保护半导体芯片，确保其在封装过程中不受损坏，并能在后续使用中稳定工作。以下是几种常见的半导体IC封装胶粘剂：

环氧模塑料(EMC)：

环氧模塑料是一种热固性塑料，具有优异的电气性能和机械性能。

它广泛用于半导体器件的封装，如集成电路(IC)的封装。

环氧模塑料固化后形成坚硬的保护层，能有效防止芯片受到外界环境的损害。

LED包封胶水(LED Encapsulant)：

LED包封胶水主要用于LED芯片的封装，以保护LED芯片免受水分、灰尘和机械冲击的影响。

它通常具有优异的透光性和耐候性，能确保LED器件的稳定发光和长寿命。

芯片胶(Die Attach Adhesives)：

芯片胶用于将半导体芯片粘贴到封装基板上，确保芯片在封装过程中的稳定性和可靠性。

它通常具有高强度、高粘度和良好的耐热性，能承受封装过程中的高温和机械应力。

倒装芯片底部填充材料(Flip Chip Underfills)：

倒装芯片底部填充材料用于填充倒装芯片与基板之间的空隙，以增强芯片的机械强度和电气连接可靠性。

它通常具有低粘度、高流动性和良好的固化性能，能确保填充过程的均匀性和完整性。

围堰与填充材料(Dam and Fill Encapsulant)：

围堰与填充材料用于在半导体封装过程中形成保护屏障，防止封装材料溢出或污染其他区域。

它通常具有优异的流动性和固化性能，能确保封装过程的顺利进行和封装质量。

二、PCB板级组装胶粘剂

PCB板级组装胶粘剂主要用于将半导体器件和其他电子元件组装到印刷电路板(PCB)上，确保它们在后续使用中稳定工作。以下是几种常见的PCB板级组装胶粘剂：

贴片胶(SMT Adhesives)：

贴片胶用于将表面贴装元件(SMD)粘贴到PCB上，确保元件在焊接过程中的稳定性和可靠性。

它通常具有快速固化、高粘度和良好的耐热性，能适应自动化贴片工艺的需求。

圆顶包封材料(COB Encapsulant)：

圆顶包封材料用于封装芯片上的电路和元件，形成保护屏障，防止外界环境对电路造成损害。

它通常具有优异的透光性和耐候性，能确保电路的稳定工作和长寿命。

FPC补强胶水(FPC Reinforcement Adhesives)：

FPC补强胶水用于增强柔性印刷电路板(FPC)的机械强度和可靠性，防止其在后续使用中受到损坏。

它通常具有高强度、高粘度和良好的耐弯曲性能，能适应FPC的复杂形状和工作环境。

板级底部填充材料(CSP/BGA Underfills)：

板级底部填充材料用于填充CSP(芯片尺寸封装)和BGA(球栅阵列封装)器件与PCB之间的空隙，增强器件的机械强度和电气连接可靠性。

它通常具有低粘度、高流动性和良好的固化性能，能确保填充过程的均匀性和完整性。

摄像头模组组装用胶(Image Sensor Assembly Adhesives)：

摄像头模组组装用胶用于将摄像头模组中的各个元件组装在一起，确保模组在后续使用中稳定工作。

它通常具有优异的透光性、耐候性和粘接性能，能适应摄像头模组的高精度和可靠性要求。

敷型涂覆材料(Conformal Coating)：

敷型涂覆材料用于在PCB上形成一层保护薄膜，防止外界环境对电路造成损害。

它通常具有优异的防潮、防腐蚀和绝缘性能，能确保电路的稳定工作和长寿命。

导热胶水(Thermally Conductive Adhesive)：

导热胶水用于将散热元件粘贴到半导体器件上，实现热量的有效传导和散热。

它通常具有优异的导热性能和粘接性能，能适应高温和高功率密度的应用环境。